Разбор материала
Автор использовал Anycubic Mega X, PLA SolidFilament, слой 0,2 мм и скорость 30 мм/с. В его наблюдении процессор с кулером держался на 43–45 градусах, без активного охлаждения — на 55–56. Нагрузка и температура окружающей среды не указаны.
Ограничения источника
Обсуждение модели требует входа: публичный запрос вернул HTTP 401. Не прочитано.